電子封裝技術(shù)   四年制本科   工學(xué)學(xué)士

專業(yè)特點(diǎn)：本專業(yè)以發(fā)展中的先進(jìn)電子制造業(yè)為背景，注重電子封裝與微電子制造、材料科學(xué)與電子電氣工程等學(xué)科的交叉融合，注重培養(yǎng)學(xué)生在微電子制造和封裝技術(shù)方面的基礎(chǔ)理論和工程實(shí)踐能力，為先進(jìn)的電子器件和產(chǎn)品的綠色化、規(guī)?；透呖煽啃陨a(chǎn)，培養(yǎng)高等工程應(yīng)用型人才。

主要課程：電路、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、半導(dǎo)體物理導(dǎo)論、材料科學(xué)基礎(chǔ)、微電子封裝、電子封裝材料、半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子器件可靠性、光電材料與器件、材料分析方法等理論課程及實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)。

就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生可在與電子封裝和先進(jìn)電子制造業(yè)相關(guān)的企事業(yè)單位、科研部門，從事工藝改進(jìn)、生產(chǎn)管理和技術(shù)開發(fā)以及驗(yàn)證仿真、科學(xué)研究等高級應(yīng)用型工程技術(shù)工作。