培養(yǎng)目標(biāo)：培養(yǎng)適應(yīng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要，德智體美勞全面發(fā)展，掌握新型微電子器件和規(guī)模集成電路的分析、設(shè)計(jì)方法、制造工藝、電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本知識和專業(yè)技能，具有較強(qiáng)的創(chuàng)新精神、創(chuàng)業(yè)意識和工程實(shí)踐能力以及較高的職業(yè)素養(yǎng)，能在微電子及相關(guān)領(lǐng)域從事微電子器件與集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、技術(shù)支持、生產(chǎn)管理、銷售等工作的高素質(zhì)工程技術(shù)人才。

就業(yè)方向：可在集成電路和半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造和封裝測試等高新技術(shù)企業(yè)，從事微電子技術(shù)的集成電路版圖設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件制造，IC制造、測試、封裝、設(shè)備運(yùn)行、維護(hù)與管理等工作。

主干學(xué)科：電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)

基本學(xué)制：4年

修業(yè)年限：3-7年

畢業(yè)學(xué)分：180學(xué)分

學(xué)位課程學(xué)分：73學(xué)分

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士